0. 黄仁勋回应华为的韬定律
黄仁勋在2026年5月28日晚间，于台北宴请台湾供应链高层的“兆元宴”后被问到华为“韬定律”时回应： 他的原话是：
“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。” 他进一步解释，华为用晶片堆叠、3D封装、混合键合等方式，可以在不继续缩小制程线宽的情况下，把晶体管数量提升到2倍、3倍甚至4倍，“这是很好的技术”；
但台积电和台湾在3D封装、晶片堆叠等技术上已经发展近10年，技术非常先进，所以他认为不构成对台积电的威胁。
1. 什么是韬定理？
用芯片堆叠{把多个芯片摞起来），可以在不继续缩小制程线宽的情况下，把晶体管数量提升到2倍、3倍甚至4倍。
2.堆叠带来的问题
1.散热困难。
芯片本来就发热厉害，堆叠在一起，很难解决散热。要知道你能想到的方法，台积电他们会想不到吗？按照黄仁勋的说法，他们10年前就在这样在研究这样做了。
其实过去10年，手机SoC的PoP封装一直都是将DRAM叠在SoC上，这也是最合理的封装方式，但缺点就是导致了积热问题。这也是一种叠放封装。
今年三星出的2nm芯片Exynos 2600采用HPB封装，其就是将DRAM缩小一半，将SoC【CPU+GPU】发热严重的那一侧加了金属盖板，直接对外散热，显著改善了散热效果，缓解了CPU的积热问题。
华为（τ）定律将芯片叠起来，三星2nm Exynos 2600采用HPB封装将DRAM和SoC平铺，到底哪个更优秀呢？
2.堆叠能增加性能，但并非按照堆叠数量线性增加。
芯片之间的带宽限制，软件的协同机制等都制约其性能。也就是说你堆叠四个芯片，并不能得到4倍的性能，而是2倍或者3倍。
3.良率降低
复杂性增加，良率必然降低。
3. 华为的目的
操作概念，继续忽悠，得到更多补贴
让领导满意
4.华为韬定律隐藏的真相：本想忽悠决策层，却泄漏了底牌
发布韬定理，正说明华为的芯片支撑被锁死在7nm了
说明到2031年底，7nm受限于无法获取到光刻机，无法突破。
自研光刻机受阻。
中国大陆和先进支撑之间的差距不是在缩小，而是被拉打了，差距至少是5年。